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日本半導體巨頭將獲得政府和民間巨額融資

作者: 時間:2009-06-29 來源:新華網

  據《日本經濟新聞》網站最新消息,為了確保日本在最先進的半導體產業領域的國際競爭力,未來3年內,日本政府和民間將總共為半導體巨頭(Elpida)提供2000億日元(約合21億美元)融資。

本文引用地址://tjguifa.cn/article/95727.htm

  報道說,為了幫助進行企業重建,除了日本政策投資銀行和大型商業銀行,國際協力銀行也將提供緊急融資。此外,日本官方與民間共同組建的基金——“產業革新機構”也將向其提供資助。

  是日本最大生產商。報道說,2000億日元的融資將在未來3年內幫助該企業鞏固財務基礎,并滿足設備投資的需要。但如果該公司業績繼續惡化,資金需求還可能進一步上升.

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