AMD支持多芯片封裝集成電路免關稅
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AMD公司主席、總裁兼首席執行官HectorRuiz說：“免除關稅和公開貿易對于競爭是至關重要的，它將確保全球的消費者在普遍采用信息技術時得到實惠，我們祝賀波特曼大使(AmbassadorPortman)和他的美國貿易代表團的“多芯片封裝集成電路免關稅協議”，它將幫助維持公開的半導體產品市場。”
半導體產品受《信息技術協議》(ITA)保護，在全球許多地區免除關稅，但一些半導體產品封裝的發展允許在每個封裝的內部包含有多個芯片，這一技術提升了半導體的使用效果。由于多芯片封裝集成電路包含有多個芯片，海關當局重新把它列入非免稅類別，美國、韓國和歐盟對這些半導體產品征收關稅。
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