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2006年中國將成為世界第二大芯片設計中心

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作者: 時間:2005-11-07 來源:
    據技術調查公司Isuppli的報告,由中國設計或部分設計的產品將占今年全球銷售的14.8%,中國繼而成為世界第三大設計中心。該機構稱,全球最大的芯片設計中心依然是美國,其份額占到40.2%,居第二位的是日本,占15.5%,中國臺灣列第四,為10.1%。 

  中國正在成為全球半導體生產基地,近年來中國半導體市場一直處于快速發展之中,根據SIA的數據,去年中國市場總規模達到400億美元,同期全球的總銷售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷戈?舍帕德稱,包括大陸、香港、臺灣在內的大中國區芯片設計量將趕上日本。到2006年大中國區將超過日本成為世界第二大芯片設計中心。 

  盡管像中芯國際等國內生產商的生產能力及名氣都在上升,英特爾、AMD和意法半導體公司都準備在中國組裝或生產芯片,但在中國,芯片設計的增長速度一直比較緩慢,其主要是因為缺乏有經驗的芯片設計師。 

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