在日前開幕的臺北Computex2009展會上，GlobalFoundries向與會者展示了分別基于45nm/32nm/28nm三種工藝制程的晶圓產品樣片，并稱他們明年計劃開始啟用32nm制程技術。

　　他們首先展示了目前已經在使用的45nm制程技術的產品樣片，這塊晶圓樣片將用于制造即將上市的六核Istanbul處理器。中間的那一塊則是基于32nm SOI硅制程的測試用樣片，據AMD宣稱明年他們計劃開始使用32nm制程技術。而AMD將把28nm定位半世代制程,最左邊的就是一塊采用28nm半世代制程技術制作的SRAM芯片硅晶圓。28nm半世代制程技術(28nm half-node)將在32nm技術推出后的某個時間點啟用，面向GPU/低功耗芯片產品。

　　看起來 GlobalFoundries在制程工藝方面獲得的進展好像還不錯，臺積電恐怕又要頭疼一陣子了。

　　Half-node半世代制程是一種在不必重新設計芯片內部電路走線的條件下縮小芯片尺寸的制程技術。通常人們縮小芯片尺寸時需要對芯片內部的走線進行重新設計(Full-node：全世代制程)。而半世代制程技術則不同，在芯片尺寸縮小之后，芯片的內部設計還可以保持不變。