全球領先的半導體公司和全球 CMOS 影像技術領導商意法半導體 (STMicroelectronics)(STM) 和世界領先的工程基板供應商 Soitec今天公布了兩家公司之間一項獨家合作，以便於為消費電子產品的新一代圖像感測器開發 300mm 晶圓級背面照度 (BSI) 技術。

　　當今最先進的圖像感測器的解析度正不斷提高，而特別是在消費市場，總體減少相機模組占用空間的需求很高。這意味著必須開發更小的單個圖元尺寸，同時保持圖元靈敏度以便產生高品質的圖像。在開發新一代圖像感測器時，背面照度是一項能夠應對這一挑戰的關鍵技術。