華爾街日報上周報道說，蘋果正在招募來自半導體行業的人才，準備設計自家的芯片。

　　消息靈通人士透露，蘋果希望以此為其產品帶來新功能并對外部廠商保持更多的商業機密。

　　蘋果一位發言人證實，已經聘請了前AMD圖像產品部首席技術官Bob Drebin以及Raja Koduri。

　　該發言人拒絕透露更多詳情。Drebin的網頁介紹顯示，他已經是蘋果的一名高級主管。

　　蘋果還雇傭了工程師研發多功能手機芯片。

　　消息人士指出，蘋果最快明年才有可能推出自家設計的芯片。

　　去年，蘋果收購P.A. Semi，這是一家低耗電微芯片設計公司，分析師說，此舉可以加強iPhone、iPod與Macintosh產品重要零部件的定制化能力。