世界首枚0.13微米3G芯片研發成功
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這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機基帶芯片。它的誕生，標志著我國3G通信核心芯片等關鍵技術已達到了世界領先水平。
據介紹，該芯片利用自主創新的TD-SCDMA專用電路技術，借助國外先進的芯片開發工具，構造了單晶多核設計方案。它是一枚擁有完全自主研發、符合3GPP TD-SCDMA標準的手機基帶芯片，具有良好的總體框架和實現算法。經充分仿真和驗證表明，該芯片具有極高的性能和穩定性，可完成TD-SCDMA手機物理層、協議棧和應用軟件所有處理工作。
該芯片首次采用了0.13微米工藝，具有內核小、功耗低、成本較小等諸多優點；其多內核結構、包含聯合檢測、Viterbi譯碼、Turbo譯碼等硬件加速器、采用國際通用的成熟商用IP核等設計，可方便實現結構擴展升級、支持TD-SCDMA手機的高速處理能力、支持在384千比特/秒以下的所有業務應用、適用大規模生產。
“通芯一號”芯片是在重慶完成的產品設計，在上海進行的芯片流片和封裝。首次在國內完成了芯片全部生產，實現了從“中國制造”到“中國創造”的跨越。它的研發成功，是重慶郵電學院在1998年參與TD-SCDMA 3G手機標準研究，重郵信科2003年采用通用芯片開發出世界上第一部TD-SCDMA（TSM）手機之后，在TD-SCDMA終端領域自主創新的又一重大突破，是重郵信科對TD-SCDMA產業化的重大貢獻。截今為止，重郵信科不但掌握了信產部測試中與展訊芯片配合良好的TD-SCDMA手機協議棧軟件、物理層軟件，“通芯一號”芯片更是奠定了其在TD-SCDMA終端產業鏈上的重要基礎地位。
據悉，重郵信科目前正集中力量進行TD-SCDMA（LCR）手機產品的研發工作。為了使TD-SCDMA終端技術日益完善、成熟，使之能盡快產業化，他們也在積極探索與國內外企業，特別是TD-SCDMA產業聯盟成員間的通力合作之路。
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