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德州推出單芯片多載波混合信號處理器

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作者： 時間：2005-10-24 來源：
日前，德州儀器 (TI) 推出一款用于3G基站及固定無線通信設備的業界最高集成度與性能的多樣性混合信號接收處理器。該AFE8406型多載波芯片將一個雙14位85 MSPS（百萬采樣/秒）模數轉換器 (ADC) 及一個16通道可編程數字下變頻器  (DDC) 集成到一塊芯片中。

依靠TI的高性能先進技術，該多載波通信信號處理器提供了更高的集成度，從而降低了支持各種3G標準的系統成本。多DDC通道可增加單信號鏈載波數，從而大大降低成本。該AFE8406型芯片可配置成支持多達4載波UMTS、8載波CDMA或8載波TD-SCDMA等多種接收器。

“中國3G許可證的發放，將為先進無線局端應用創造更多的需求，并為這個全球最大的蜂窩市場帶來更高水平的移動通信服務。”TI模擬無線局端事業部經理David Briggs表示，“TI AFE8406芯片滿足了無線基礎設施設計者在3G應用中對更高集成度、更高性能及更高密度的需求。”

TI AFE8406芯片提供噪聲極低的杰出中頻 (IF) 性能來實現多載波工作。在140 MHz輸入頻率上，該器件可提供優于68 dB的信噪比 (SNR) 及70 dBc的無雜散動態范圍 (SFDR)。

AFE8406的發布又一次擴大了TI現有先進信號鏈解決方案系列的陣容。這些解決方案包括：
?    GC5018，帶前端/后端AGC的8通道寬帶下變頻器；GC5016，4通道數字下/上變頻器； 
?    GC1115，振幅因數減小處理器； 
?    ADS5411，11位105 MSPS及ADS5545，14位170 MSPS高速模數轉換器；  
?     DAC5687，雙16位500MSPS高速數模轉換器； 
?    TRF3761頻率合成器及TRF3702射頻正交調制器。  

對于采用AFE8406芯片的開發人員，TI提供一個評估板(EVM)，以便將芯片集成到無線局端基站及其它目標應用中。EVM還提供易使用的GC Studio軟件，以方便用戶進行數據分析。

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