IMEC發布低成本超薄芯片嵌入技術 作者： 時間：2009-03-12 來源：電子產品世界 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 近日在比利時布魯塞爾召開的智能系統集成會議上，IMEC及其設于Ghent University的聯合實驗室展示了一項全新的3D集成工藝，可實現厚度小于60微米的柔性電子系統。這項超薄芯片封裝技術可使完整的系統集成于普通的低成本柔性襯底中。這為低成本耐用電子產品，如耐用健康監測系統等，鋪平了道路。 智能系統 評論 我來說兩句…… 驗證碼： 相關推薦 imec展示單片式CFET功能組件 成功垂直堆棧金屬接點 EDA/PCB imec 單片式 CFET 功能組件 垂直堆棧金屬接點 | 2024-06-22 ASML、imec簽署五年期戰略合作協議 EDA/PCB ASML IMEC 芯片制程 2nm | 2025-03-12 一粒沙，一個充滿希望的世界 EDA/PCB imec 半導體 | 2025-03-03 運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 電源與新能源 量產率模型 太陽能 imec | 2024-04-21 imec采用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 EDA/PCB imec High-NA EUV DRAM | 2024-08-13 imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 模擬技術 imec 波束成形 發射機 高功率 零中頻 D頻段傳輸 | 2024-06-22 | 2007-05-30 Imec為ADAS提供分布式雷達突破 汽車電子 Imec ADAS 分布式雷達 | 2025-05-06 | 2009-10-12 | 2008-09-20 imec助推歐洲芯片法 2納米芯片試驗將獲25億歐元投資 EDA/PCB imec 歐洲芯片法 2納米 | 2024-05-27 小芯片大事記：imec創辦40周年回顧 EDA/PCB 小芯片 imec | 2024-07-10 | 2016-06-20 | 2009-03-03 半大馬士革集成中引入空氣間隙結構面臨的挑戰 EDA/PCB 半大馬士革 空氣間隙結構 泛林 imec | 2023-12-18 上一篇：臺灣工業局：DRAM整合非整并 資金以民間為主 下一篇：宣明智：臺灣新DRAM公司最多只打算花300億新臺幣
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