2009年3月3日-5日，世界各國的嵌入式領域專家、行業解決方案提供商匯聚德國紐倫堡一年一度的嵌入式技術盛會Embedded　World。作為全球IPC行業的領軍企業之一，研祥集團（）不但展示了多款技術領先的產品，而且宣布了其未來三年的全球市場戰略。

　　研祥集團作為參展商，為本次展會帶來了包括采用Intel GM45+ICH9ME芯片組的COM-1814CLNAR、采用Intel Atom N270 1.6GHz CPU及Intel 945GSE+ICH7M系統芯片集的104-1812CLD2N、采用Intel Q45+ICH10芯片組的EC9-1814V2NA等近50款產品。研祥集團的展位吸引了眾多專業觀眾的目光。

　　研祥集團還在展會會場舉辦了兩場主題為“Embedded　EVOC　Embedded　World”的研討會。會上，區域銷售總經理李寧首先闡述了選擇研祥集團作為合作伙伴的理由，他表示，研祥集團憑借高性價比的產品、強大的研發、生產實力、快速的反映機制、強大的行銷支持、以及完善的技術支持與售后服務，已與300多家世界知名企業建立了長期的合作伙伴關系。


　　談到研祥集團2009年的全球市場計劃以及進程時，全球銷售總經理潘民華表示，雖然當前全球正處在金融海嘯的大背景下，但研祥集團邁向國際市場的腳步并不會因此放緩，繼09年初，研祥集團德國杜塞爾多夫分公司成立之后，年內將陸續在5-6個區域建立海外維修服務中心和技術服務中心，并計劃未來三年內在20個國家建立建全海外維修服務中心、技術服務中心，將EVOC打造成世界知名品牌。

　　Intel公司作為研祥集團的戰略合作伙伴，其嵌入式通訊聯盟總監Troy D.Smith也在會上發表了講話。


　　本次研討會的又一大亮點是研祥集團FAE經理張春亮關于“EVOC Security BIOS embedded EVOC RuggedPad”的發言。EVOC Security BIOS是針對計算機系統安全所開發的一項全新技術。它利用BIOS的特性，將計算機系統的完整BIOS指令分開存儲在BIOS存儲器和BIOS外部存儲裝置中，使用獨立定制的BIOS，配合外部密匙分配管理權限，從而使得計算機數據得到更安全的保護。