Broadcom成為諾基亞新一代3G芯片組供應商
—— 雙方的合作關系從2G基帶處理器延續至新一代3G移動設備
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Broadcom公司總裁兼首席執行官Scott McGregor表示：“我們非常高興可以憑借在混合信號、多媒體和蜂窩通信平臺技術方面的實力成為諾基亞3G HSPA供應商。我們盼望著開發卓越的產品，并繼續以雙方現有合作為基礎，幫助諾基亞實現其‘科技以人為本’的理想。”
諾基亞公司設備部執行副總裁Kai Oistamo表示：“我們在芯片組上的策略是多樣化、多供應商，選擇Broadcom公司作為新一代3G芯片組供應商再次表明了這一承諾。雙方在3G移動設備上的合作以低成本、大批量產品市場為目標。雙方合作還表明，我們將Broadcom視為一家可靠的供應商，能夠為全球的諾基亞3G客戶帶來切實益處。”
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