IBM與Ramtron簽署FRAM代工協議
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Ramtron正在通過硅谷銀行(Silicon Valley Bank)申請1100萬美元的貸款，這筆貸款主要用于和IBM進行代工合作所需的資本和開發費用。根據這項計劃，兩家公司將會在IBM位于伯靈頓工廠安置Ramtron的FRAM半導體工藝技術。
Ramtron預計IBM的0.18微米的晶圓制造工藝將會在2010年生產出第一批晶圓產品。IBM也將成為Ramtron的第三大FRAM半導體產品的代工供應商，其他兩家分別是富士通(Fujitsu Ltd.)和德州儀器(Texas Instruments Inc.)。
據Ramtron的發言人透露，“與IBM的代工協議今天正式公布。IBM將為Ramtron提供代工服務。德州儀器和富士通也為Ramtron提供代工服務，但他們需要有使用FRAM技術的授權。而IBM可以根據所達成的協議，無需授權就可以使用FRAM技術，這是真正的代工服務。”
Ramtron將和IBM一道設計開發諸如RFID等新產品。Ramtron的首席運營官Bob Djokovich在一份聲明中表示，“我們期待通過與IBM建立代工合作關系將會帶來更多的制造能力，從而滿足市場對Ramtron公司FRAM技術的不斷需求。”
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