我國首顆0.13微米TD-SCDMA3G手機芯片誕生
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重慶市政府新聞辦和重慶郵電學院宣布由重慶重郵信科股份有限公司開發出的具有我國自主知識產權的“通心一號”芯片在重慶開發暫時亮相。
這是世界上第一顆0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機核心機待芯片。標志著我國3G通信核心芯片的關鍵技術達到了世界領先水平。
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