半導體業界將推出450mm晶圓標準
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在經過幾輪爭議之后，芯片制造協會Sematech和集成電路產業已經基本確定了所謂的“機械標準”，將450mm硅晶圓的厚度設定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。
下個月，半導體業界將爭取指定450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標準。
另外Sematech宣布將于2010年前推出32nm工藝的450mm晶圓的演示試用設備，2012年推出試水線并升級到22nm工藝，但沒有透露具體何時投產。根據此前消息，Intel、臺積電、三星計劃在2012年前后完成450mm晶圓廠原型。
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