Tensilica 授權富士通進行新一代移動電話基帶設計
作者:
時間:2008-10-14
來源:電子產品世界
Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“身為日本領先手機廠商的富士通選擇了Tensilica,我們深感榮幸。Xtensa處理器將幫助富士通設計團隊更快完成創新研發、減少設計風險。Tensilica公司Xtensa處理器是新一代復雜基帶應用中最好的DSP選擇,因其通過針對應用的優化能實現無與倫比的高性能及低功耗效果。”
可定制處理器為高速基帶DSP設計的理想選擇
Tensilica Xtensa可配置處理器已被多家公司應用于基帶DSP,因其根據特殊擴展指令優化后可顯著加快對高速、大量實時數據流的低功耗處理。
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