半導體行業：05-10年間復合增長率約為29％
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產業鏈構成：半導體產業是高新技術的核心，是構成包括3C在內的各類信息技術產品的基本元素。半導體產業鏈包括半導體材料、分立器件和集成電路三個構成部分。
市場規模：世界半導體經過高速發展，進入21世紀后，WSTS預計2001-2008年世界半導體市場將從1390億美元增長到2792億美元，年均增長率仍接近8％，以后將維持個位數增長。
應用領域：推動全球半導體發展的主要原動力仍然是三大領域：計算機、消費電子和通訊，這三方面占據應用結構從的85％。而汽車電子和工業/軍事則是以后增速較快的領域。
世界格局：在全球半導體公司和生產工廠結盟、重組、兼并加速，以及亞太地區影響日益增強的背景下，全球半導體產業繼續由西向東轉移，路線為美國-歐洲/日本-韓國/臺灣-中國大陸。
中國半導體產業概況：國內目前半導體產業集中在加工制造和封測部分，高端產品有待加強。成長空間決定高于世界平均水平發展，預計05-10年間復合增長率約為29％。
半導體產業其他分析
價值鏈：考察國內半導體業19家上市公司的毛利率情況，我們發現半導體產業價值鏈中，毛利率由高到低的排列順序為:IC設計、半導體材料、IC封測和分立器件、IC制造。
宏觀環境：產業發展政策環境不斷向好，這包括國發<2000>16號文件等的頒發；同時固定資產投資和研發投入資金不斷增加，經濟環境持續改善；技術上芯片尺寸和晶圓尺寸的發展推動著產業的更新與發展。
細分行業情況
半導體材料：當前通常使用硅為半導體材料，對硅的需求主要來自半導體級硅和太陽能用硅。目前硅材料市場處于供不應求狀態，預計到2010年大規模多晶硅產能投產，才會出現過剩。
半導體分立器件：國內產品結構以低端為主，高端產品需進口，供需一直存在較大缺口，據CCID數據，到2010年，供需缺口仍有350億元。國內產業需注重高端產品的研發和生產能力，以滿足市場內需。
半導體集成電路：綜合考慮有利及不利因素，國內集成電路產業將保持一個穩定的增長勢頭。預計08－12這5年間，中國集成電路產業整體銷售收入的年均復合增長率將達到23.4％。
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