恩智浦（NXP）在切割出無線通訊部門給意法（STMicroelectronics）后，如預期進行組織重組動作，NXP計劃縮減制造據點，初估將影響全球約4，500名員工，但每年將可節省約5.5億美元成本支出，而此次重組支出約為8億美元。NXP表示，此舉目的在為公司帶來健康的財務狀況，并為未來成長建立基礎。針對恩智浦最新組織重整動作，臺系相關晶圓代工及封裝測試廠可望受惠。

　　恩智浦調整制造營運，延續資產輕量化策略，除計劃轉移更先進制程，降低傳統技術產能，進而確保更具競爭力的營運外，NXP亦計劃升級2家位在歐洲Nijmegen和Hamburg晶圓廠制程技術，并擴大位于新加坡SSMC晶圓代工廠產能支持。

　　此外，恩智浦有4座工廠將計劃出售或關閉，其中，位于美國紐約Fishkill晶圓廠將在2009年關閉，而位于法國Caen晶圓廠將出售，公司會考慮潛在買家的出價，然而若沒有找到合適買家，2009年這座工廠也可能會被關閉。恩智浦此計畫目的在于將其它晶圓廠產能提升到90%以上，同時預期在2010 年底前節省3億美元營運成本。

　　面對恩智浦最新組織重整動作，臺系半導體產業中最大受惠者，將是晶圓代工及封裝測試廠，當中包括臺積電及日月光的機會最佳。

　　不過，盡管恩智浦縮減對制造產能投資，卻提高對研發投資，以盡速與其它具領導級地位的半導體業者相當，預期在組織重組后，恩智浦將投資年銷售收入 16~17%于研發工作，以強化自家產品線領導地位及強大市場競爭力。未來恩智浦將專注于汽車電子、智能識別、家庭娛樂和多項半導體業務。

　　NXP執行長Frans van Houten指出，此次重組動作是一個相對強硬措施，然而這些變革將使得NXP成為1家更強大、可獲利、具充裕現金流、繼續健康成長的公司。NXP計劃提升工廠競爭力，以及減少員工人數，進而成為更靈活、以客戶為重心的公司，為提升核心業務作出準確定位，讓NXP更快速成為全球最有競爭力的半導體業者之一。