臺灣封裝測試廠第二季營運表現差強人意，一線大廠如日月光、硅品、京元電等季增率約5％符合預期，LCD驅動IC封測則意外衰退。封測廠對第三季展望仍保守，在訂單能見度不高下，除了IC基板廠營收季增率高于10％，其余落在5％至10％間，業者評為「不會太令人興奮的旺季」。

　　根據過去封測廠的營運表現來看，若無太大意外，每年第三季營收應該都會較第二季成長10％至15％，但是今年外有美國次級房貸、黃金及石油價格大漲等不利因素，內有匯兌升值、油價雙漲等效應沖擊，所以上游客戶對第三季的下單普遍保守，封測廠的訂單能見度也不高，9月份訂單仍未完全底定落袋。

　　以目前訂單能見度來看，上游晶圓代工廠臺積電、聯電的第三季12吋廠利用率均達滿載，8吋廠利用率也有90％至95％，主要是受惠于庫存回補效應，訂單維持強勁的客戶，包括高通（Qualcomm）、德儀、邁威爾（Marvell）、NVIDIA、超微等。但是，這些大廠對封測廠釋單卻較保留，所以在嚴控生產前置時間（lead time）情況下，日月光、硅品、京元電等一線封測廠第三季營收成長幅僅5％至10％。

　　至于二線廠龍頭超豐、LCD驅動IC封測龍頭頎邦、內存封測龍頭力成等3家封測廠，第三季接單情況不如去年同期。如超豐僅受惠于臺灣IC設計廠的旺季效應，營收季增率估為5％至10%；頎邦則指出，對面板產業景氣看法已轉為保守，客戶下單并不如預期強，第三季營收僅有個位數百分比的旺季效應。力成方面雖受惠于DRAM廠70奈米轉換提升產出量，但因內存市況不佳，營收季增率恐怕僅達5％。

　　第二季營運狀況不佳的IC基板廠，因比較基期較低，第三季營收季增率初估均高于10％，其中全懋及南亞電路板受惠于繪圖芯片、芯片組、處理器等覆晶基板出貨進入旺季，景碩則受惠于通訊及手機芯片客戶轉換制程采用芯片尺寸覆晶基板（FC-CSP）。只是IC基板市場供給過剩壓力仍在，基板廠毛利率沒有太大回升空間。