2008年全球半導體市場將出現從緊態勢
作者:
時間:2008-06-16
來源:中國IC網
Gartner公司負責半導體制造業務調查的副總裁Klaus Rinnen表示,“原來所預測的DRAM芯片的投資泡沫終于破裂了,大多數廠商選擇了從緊的投資策略。就當前的市場行情,預計今年DRAM市場支出將減少47%,而整個存儲芯片市場費用支出將減少29%”。
Gartner還稱,預計今年全球用于芯片設備制造開支將減少17.4%,盡管NAND閃存芯片有小幅度增長,但DRAM在整個芯片市場上所占的份額及其支出急劇下滑,決定了整個芯片市場的下滑趨勢。
而今年全球半導體封裝設備開支也將出現大幅度降低,預計降幅在18.1%左右,去年該領域支出下降幅度為3.7%;另外,今年半導體自動測試設備市場支出也將面臨13%的下滑,下滑幅度基本與去年持平。
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