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Vishay推出新型表面貼裝倒裝芯片分壓器

作者: 時間:2008-05-15 來源:電子產品世界

  日前, Intertechnology, Inc.推出新型 VFCD1505 表面貼裝倒裝芯片。當溫度范圍在0°C 至 +60°C 以及?55°C 至+125°C(參考溫度為+25°C)時,該將±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低絕對 TCR、在額定功率時 ±5ppm 的出色 PCR 跟蹤(自身散熱產生的 ?R)及±0.005%的負載壽命穩定度等優異性能集一身。

本文引用地址://tjguifa.cn/article/82632.htm

  VFCD1505 可為同時蝕刻在公共襯底上的一塊箔上的兩個電阻間提供±0.01%的緊密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/°C 的 TCR 跟蹤。對于設計人員而言,該一體化結構的電氣特性可改進性能,并實現比分離電阻和配對設計更高的構建利用率。 

  該新型采用 的突破性“ Z-箔”技術制成,極大地降低了電阻元器件對環境溫度變化(TCR)和所施加功率變化(PCR)的敏感性。與任何其它電阻技術相比, 的 Z 箔技術提高了一個量級的穩定性,使設計人員可保證在固定電阻應用場合的高度準確性。

  Vishay 此次推出的新型器件可應用或擔當高精度儀器放大器、橋接網絡、差分放大器及電橋電路中的比例臂系統中,以生產具有超高穩定性和可靠性的終端產品,例如醫療、測試及軍用設備等。
 
   VFCD1505 可在溫度為 70°C 時,連續 2000 個小時保持 ±0.005 % 的負載壽命穩定度; 0.1 W 的額定功率(按兩個電阻值比例分攤);小于0.1 PPM/V 的低電壓系數;小于-40 dB 的電流噪聲;0.05 μV/°C 的熱 EMF;該器件具有 1.0 ns 的無振鈴快速響應時間,并且采用無感 (<0.08 μH) 和無電容設計。

  該器件具有最強的靜電放電抗擾能力,可承受超過25kV的靜電放電,這大幅提高了產品的可靠性。在1K至10K的電阻范圍內,通過校準可實現任意容差范圍的值。

  目前,VFCD1505分壓器可提供樣品和量產,樣品供貨周期為 72 小時,而標準訂單的供貨周期為 3 周。

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