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SiGe SE2545A10前端模塊

作者:本刊記者 李健 時間:2008-03-21 來源:電子產品世界

  半導體公司的 是首款 RF 前端模塊集成了兩個全雙頻發射/接收鏈路 (2 x 2.4 GHz Tx、2 x 5 GHz Tx、2 x 2.4 GHz Rx 和 2 x 5 GHz Rx) 以滿足 MIMO 工作的需要。該前端模塊所取代的組件多達 60 個,在單個芯片級封裝內提供了收發器和天線之間所需的全部電路。較之其它含有分立式發射/接收設計或每一鏈路使用一個單獨模塊的解決方案,這款經全面測試的完整器件能夠大大簡化測試和制造。此外,其它解決方案還需要占用較大的電路板面積,所以難以滿足新型消費電子產品外形尺寸不斷縮小的需求。 在 802.11b 模式下輸出功率達 +18dBm;在 802.11g 模式下為 +17dBm;而在 802.11a 模式下則為 +15dBm。該器件還滿足 802.11b 模式的所有 ACPR 需求,在 802.11g 或 802.11a 工作模式下,誤差向量幅度 (Error Vector Magnitude, EVM) 小于 3%。此外,對于每個發射鏈路, 還配備一個具有 20dB 動態范圍的功率檢測器。其功率檢測器結合優化了的內部匹配電路,令該模塊的性能較分立式解決方案高出 1-2dB。SE2545A10 為無鉛產品,采用 10mm x 14mm x 1.1mm 的芯片級 (chip-scale) 封裝,其尺寸與大多數 802.11g 解決方案相若,較分立式方案小70%。

本文引用地址://tjguifa.cn/article/80473.htm

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