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半導體聯盟“通用平臺”投資32納米平臺

作者: 時間:2008-03-11 來源:電子產品世界
  由IBM主導的半導體聯盟“通用平臺(CommonPlatform)”表示計劃集中投資32納米平臺。通用平臺由IBM、三星電子、新加坡特許半導體等企業組成,這些企業以共享半導體設計和制造環境為目的組成這一聯盟,并生產了90納米手機芯片,而且正在開發64納米、45納米工程。IBM雖然沒有透露詳細計劃,但表示整體的硅技術得到了全面的發展,相比之下封裝領域稍顯落后,因此該聯盟計劃集中開發超小型FormFactorPackage和Stacking技術。

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