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創新設計 突破瓶頸我國IC企業發展之路

作者： 時間：2008-02-27 來源：
 回顧2007年，面對全球半導體市場增長乏力，國內IT產業發展趨緩的整體環境，中國集成電路產業繼續保持了穩定增長的勢頭，產業銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎上繼續較快增長，規模達到1251.3億元，同比增長24.3%。
  在新的市場競爭中，創新速度已經成為經營者的制勝法寶，誰發現先機，誰率先獲得技術標準，誰將產品搶先投放市場，誰就會在全球市場中占領先地位。
 創新是今后中國半導體產業發展的核心，創新包括觀念創新、業務模式創新、技術創新和企業文化創新四個方面。
當企業發展到一定規模，生存基礎已趨于穩固時，就要在商業模式上尋求創新之路。尤其是一個企業的產品處于相對“壟斷”地位，且擁有一定的品牌優勢時，就要考慮新的業務模式。以前，一個Fabless(無廠半導體)公司的模式是：EDA(電子設計自動化)+商用IP(知識產權)+SoC(片上系統)+Foundry(代工)業務，而今后還應加上研發工藝和獨用IP的內容，形成橫縱研發的新型IDM(集成器件制造)模式。如海思的65nm產品就是和TI(德州儀器)公司一起進行了相應工藝研發之后投入生產的。
    新的業務模式要以全球市場為動力，以提高企業的產品創新能力和研發能力為基礎，以提高競爭力和品牌價值為終極目標。
    技術發展的綜合化還要求通過聯合的業務模式進行創新。軟件、集成電路、計算機，通信、音視頻技術、安全算法技術的相互結合，已成為電子整機和信息技術發展的必要元素，相互結合就會創造出新的產品、新的市場。
    同時，企業還必須密切關注贏利模式，而不僅是關注規模，應以50%而不是5%的精力去關注企業運營，應建立完整的運營系統，而不是僅僅定制成本，應建設完整的運營隊伍，而不是試圖親力親為。
在基地建設中，要有效、高效地充分利用基地資源，對基地內的企業資源主動進行重組，一方面要“扶大扶強”，另一方面也要加速“賴孵”企業的破產和轉化，不再為沒有創新理念企業提供“免費午餐”。
  創新是科學，是艱苦的勞動，來不得半點虛假，也沒有捷徑可循。我們的創新活動要尊重科學，要研究科學規律，同時也要學會規避風險。
    一方面，我們要從上海“漢芯事件”中汲取教訓，旗幟鮮明地反對浮夸、戒除浮躁、遵循職業操守；另一方面，我們希望有關單位和人員迅速走出事件負面的陰影，重新在釋放創造力的隊伍中與業界同仁并肩戰斗。
    是企業就要直面競爭，既有技術、產品性能的競爭，也有成本、服務的競爭，更有法律、規則的競爭。后者對我們來說是一個全新的課題。以炬力為例，2005年，該公司產品占了世界市場的40%，正因為如此，競爭對手用“337”條款力圖阻撓炬力產品進入美國市場。目前，炬力公司正在進行新一輪的抗訴和反訴。與此同時，炬力開辟了歐洲市場，仍在世界市場中處于領先地位。從這一事件中我們獲得的經驗是：既要創造自己的專利，也要學習他人的專利，通過規避有成果的專利來保護自己的權益。要建立創新產品的出口戰略，主動和提前做好應戰準備。不要懼怕訴訟，要培養和聘請專業律師人才為企業服務，將訴訟費用納入行銷費用。

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