IBM、東芝的芯片設計人員在Hot Chips會議上披露了Cell芯片的更多細節，例如內部結構、外部連接，以及一款旨在提高視頻性能的協處理器。
   
　　Cell是由IBM、東芝、索尼聯合設計的一款多內核芯片，它們設想，Cell將被廣泛應用在高清晰電視錄像機等家電產品、刀片式服務器等商用計算機中。
   
　　Cell芯片的時鐘頻率約為3.2GHz，它基于IBM的Power架構，但其它8個名為SPE的處理單元能夠完成大量的運算工作。IBM的一名高級技術研究人員克拉克說，連接這些SPE的是名為元件互連總線（ELB）的內部總線結構，該總線使用幾個外部連接環，在SPE、高速內存和I/O控制器之間傳輸數據。

　　克拉克表示，ELB每秒能夠向Cell傳輸16GB數據，同時能夠由Cell向外傳輸16GB數據。IBM的高級技術研究人員肯特說，只有在Rambus公司設計的內存和I/O控制器的支持下，這一帶寬才能夠實現。他說，Cell使用2個支持Rambus XDR內存的片載內存控制器。肯特表示，從理論上說，Cell能夠支持最大64GB內存。但配置XDR內存的成本使得消費類電子設備實用的內存配置量在1GB或2GB。
   
　　克拉克說，產品設計人員可以以單一芯片或多芯片封裝的形式使用Cell，Cell的I/O總線使得Cell芯片間能夠相互直接連接。
   
　　據東芝的Takayuka Mihara稱，設計人員可以在Cell上連接一款由東芝開發的“超級伙伴芯片”（SCC）。需要支持視頻編碼功能的消費類電子設備可以將SCC連接到Cell的I/O端口，在一個設備上對48個標準的視頻流進行編碼。