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中芯獲IBM技術授權 300毫米晶圓已投產

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作者: 時間:2007-12-28 來源:中國電子元器件網

  12月27日消息,據外電報道,中國最大的半導體芯片廠商國際星期三稱,已經將其下一代處理器生產技術授權給了國際。這個合作表明了中國技術能力的的提高。這個合作交易的條款沒有披露。

  微處理器的電路一直在穩步縮小,讓廠商能夠在芯片上安裝更多的電路,較少耗電量和降低芯片成本。目前,半導體行業正在從65納米生產工藝向45納米工藝過渡。

  上海國際負責企業關系的副總裁MatthewSzymanski稱,我們對于和中芯國際的許可證合作關系感到非常興奮。這個合作將加快中芯國際在邏輯電路加工技術方面的進步,使我們的300毫米設施為用戶提供更優化的解決方案。中芯國際的300毫米生產線于12月初開始投產。

  中芯國際是一家芯片代工廠商,也就是生產其它公司設計的芯片。目前,中芯國際的低功率65納米加工技術沒有達到用戶產品的質量標準。

  負責知識產權許可證的副總裁KevinHutchings在聲明中說,中國是一個正在快速增長的、戰略性的市場,中芯國際是中國最大的代工廠商。

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