IBM改善工藝技術 芯片運行頻率突破200GHz
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在周四發表的一份聲明中，藍色巨人表示他們將開始向客戶提供一種經過改進的、在硅芯片上布鍺線的技術。
IBM表示，他們在十年前就發明了硅鍺工藝技術，然后一直對之進行改進。通過把鍺加入到硅中——就是我們所說的半導體摻雜過程——芯片做電平翻轉的速度就能更快。這種速度增長對射頻通信設備尤其有意義，因為他們需要對信號做高速的調制。
IBM表示，改進后的技術能讓芯片在200GHz這個頻率上運作，也就是說每秒動作2000億次。這種速度有助于通信技術，甚至包括汽車的反撞雷達技術的進步。
硅鍺是芯片標準工藝技術CMOS的一種替代品。然而目前，硅鍺在整個芯片市場上所占的份額還很小，其每年的銷售在16億美元左右。
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