本文為2007硅谷AsiaPress TourⅡ報道系列


   結構ASIC以后來者的姿態出現在嵌入式系統市場，建立一個完整的生態體系是它能否得到認可的關鍵。
    
    2007年11月26日，結構ASIC的倡導者eASIC和Tensilica公司共同宣布達成合作協議，eASIC將在其免掩膜費和無訂貨量限制的Nextreme系列產品中免費向客戶提供Tensilica的標準鉆石微處理器以及DSP內核，雙方并未透露具體的授權費用。

    eASIC公司CEO Ronnie Vasishta在接受記者采訪時表示，自從2000年前后的網絡泡沫之后，來自新興公司的芯片設計數量急劇減少，主要原因是由于成本因素。一方面小公司沒有足夠的財力去支持這些設計，從另一方面看，即使是實力雄厚的大公司設計數量也在減少。這種高成本設計正在阻礙產業中的技術創新。

    結構ASIC的靈活性正好可以彌補當前占市場主流的ASIC和FPGA所難兼顧的市場需求。eASIC的技術Nextreme獨特之處在于采用混合定制方法。設計邏輯采用基于SRAM的可編程查尋表LUT，如同FPGA，在上電之后通過比特流來定制。另一方面，連線路由是在工廠里面通過單一過孔層來定制。這種單一過孔層可以不需要昂貴的掩模生產，而采用直接寫e光束（Direct-Write eBeam）來實現。大規模生產時候，也可以采用單層掩模。其他ASIC技術和FPGA在實現邏輯單元編程和布線路由時要么都采用掩模，要么都采用LUT。

    eASIC的Nextreme象FPGA那樣用比特流編程邏輯單元，象標準單元技術那樣用金屬連接實現布線路由。因此，獲得了雙方的長處：類似FPGA的低開發成本，短制作周期，靈活性；類似標準單元ASIC的高密度、高性能和低單價。

    Tensilica的處理器提供了多種選擇，從低功耗、小體積的32位控制器，到高性能的DSP，甚至是多功能音頻處理器。近日發布的第二代鉆石系列處理器提供更多新特性，包括增加的乘法和除法運算單元、對硬件進行優化以降低30%的存儲器功耗以及可選的基于AXI的AMBA總線轉接橋。

    結構ASIC正在得到處理器IP公司的青睞。在和Tensilica合作之前，eASIC已經在Nextreme 90nm系列產品中應用了ARM926EJ處理器。在當時雙發的協議聲明中表示，這次合作是首次將32 位處理器內核應用在可配置結構上。

eASIC的Nextreme結構圖