據半國際半導體產能統計(Sicas)組織，第三季度晶圓代工廠商初制晶圓產量分別比第二季度和2006年同期增長13.3%和19.1%。

　　晶圓代工廠商的產能迅速上升，比第二季度提高11.4%，達到每周33.5萬個8英寸等效晶圓，但需求的增長速度更快。初始晶圓實際產量比第二季度增長13.3%，達到每周31.5萬個。

　　Sicas表示，第三季度晶圓代工廠商的產能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠商和IDM廠商生產的總體IC初始晶圓，第三季度比第二季度增長5.6%，比2006年第三季度上升17.6%。

　　但是，由于IC產能也比去年同期增長了5.8%，達到每周210萬個8英寸等效初始晶圓，導致第三季度全球晶圓廠產能利用率保持在89.4%。小于120納米的領先制程的產能利用率為92.8%。Sicas的統計是根據商業IC制造商提供的數據做出的，這些制造商代表了大部分的全球IC生產。