功率模塊市場增長率將進一步提高
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在此之前，功率模塊的全球市場規模一直以10%的年增長率穩步擴大，隨著與環境問題密切相關的節能意識的加強，今后增長率有望進一步提高。在節能家電產品尚未普及的地區，發展將尤為迅速。三菱電機表示：將在中長期把海外銷售比例提高到50%。
目前功率半導體的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵雙極晶體管模塊)元件，IGBT元件的性能從198 5年開始逐漸得到改善，目前已經進入了第5代。1～2年后問世的第6代預計將成為硅元件的頂峰，其后將有待于耐壓能力為硅元件10倍、熱傳導率為硅元件3倍的SiC元件。但是在目前，用于替代硅IGBT元件的SiC元件還沒有實用化的計劃。這是因為目前還沒有廠商能夠以低成本提供低缺陷密度的SiC底板。
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