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應汽車電子化半導體需求 Denso增設晶圓廠

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作者: 時間:2005-06-23 來源:
  大廠Denso日前表示,為了因應化的半導體需求,該公司計劃于生產據點—幸田制作所增設一座8吋晶圓廠,預定于今年6月動工,2006年2月竣工,同年6月正式投產。第一階段投資預定于2006年度前投入約170億日圓;第二階段以后的投資,則將視市況需求,于2010年前分階段進行。 

    幸田制作所目前月產能約為2萬3000片6吋晶圓。此次增設的新廠,2010年以前月產能可望達到1萬片8吋晶圓。屆時該據點總月產能也將達到4萬片6吋晶圓。 

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