道康寧公司推出電子系統專用的道康寧® TC-5026導熱硅脂
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半導體制造商通常會在晶片和散熱片之間涂上很薄的導熱硅脂，將電腦微處理器晶片及其它重要零件產生的熱量導引至散熱片。道康寧自從三年前進入導熱硅脂市場后，已推出包含TC- 5026在內的許多創新產品，全球市佔率已達近三分之一。
TC-5026在加熱循環、高濕度和高溫老化等不利條件下，仍能維持超低熱阻抗以及超高可靠性和穩定性，為業界創下導熱硅脂效能的新標準；而可以讓界面厚度變得非常薄是此一新導熱硅脂之所以可提供優異熱效能的部份原因。
道康寧的獨家配方技術能讓導熱填充劑與硅基材料黏合，避免TC-5026被擠出、松動剝落或移動。TC-5026所采用的創新無溶劑型配方，使它即使經過儲存或曝露在空氣中也能保持可用狀態，易于涂佈、網版印刷和點涂。這種無溶劑配方還能提高穩定性，并防止導熱硅脂隨著時間碎裂、硬化或導熱效能變差。
道康寧公司該產品全球行銷經理David Hirschi表示：「我們相信這是市場上最先進的熱介面導熱硅脂，它可在熱效能、可靠性、穩定性和可用性之間取得完美平衡。」
道康寧的先進技術暨新業務拓展部致力提供具有特殊和高純度的硅膠與硅晶材料的產品和解決方案，以滿足電子、光電和半導體產業的需求。
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