臺積電投入微機電代工 撼動以IDM為主之產業結構。

據臺灣媒體報道，臺灣代工巨頭臺積電又有新動作，內部已組成微機電(MEMS)小組，積極評估未來投入微機電元件代工的潛在商機。

過去以來，微機電元件全球主要供應商多為整合元件廠(IDM)，不過愈來愈多無晶圓IC設計業者投入此領域，也讓晶圓代工業者意識到商機漸浮現，以目前晶圓代工業者包括加拿大的Dalsa、德國的X-Fab及國內的亞太優勢(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微機電元件，而現在臺積電的計劃跨入將為微機電代工業寫上新的篇章。

長期以來，臺積電制程技術走的是主流CMOS制程，專攻少樣多量的晶圓代工路線，不過近期對于利基型產品包括類比制程、RF CMOS制程、高壓(High-Voltage)制程、嵌入式存儲器(embedded memory)制等較以往布局更為積極，致力于擴展其制程光譜，外界預料，CMOS感測元件及微機電元件很可能是其下一個著墨重點。

以目前市場規模來說，微機電業者仍以整合元件廠(IDM)業者為主，例如德州儀器(TI)自行量產DLP芯片、精工愛普生(Seiko Epson)以噴墨頭為主，以及飛思卡爾(Freescale)、意法半導體(STMicro)等以其自家晶圓廠生產相關應用芯片。

根據法國市調機構Yole Development統計指出，2006年全球微機電市場規模約60億美元，到2009年將超過80億美元，平均年復合成長率約16%。如此，臺積電瞅準此商機，將具一定的時代意義。