TCL與夏新手機采用德州儀器無線技術
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TCL持續采用基于TI 2.5G與DRP™技術的LoCosto™ 單芯片解決方案，以滿足市場對低成本手機日益增長的需求。TCL面向需求量高漲的新興市場，選擇LoCosto 單芯片平臺，以達成全球各地區運營商不同的要求、終端用戶對多樣化功能的需求、并滿足各階層用戶對價格的期待。TI的LoCosto系列解決方案具備高擴展性，手機制造商通過同一技術平臺即可產出滿足各市場領域的差異化產品。LoCosto也是一個提供創新的平臺，眾多TI的合作伙伴和開發人員已基于LoCosto開發出多項在低成本手機上的更高端多媒體應用，如 130萬像素相機、MP3播放與視頻功能等。
TCL通訊首席執行官劉飛博士指出：“隨著 TCL 全球客戶群日益壯大，用戶的要求和需求也呈現多樣性發展趨勢。TI 的 LoCosto 平臺使我們能夠通過統一的平臺實現多種產品，從而最大化設計投資收益。TI 靈活且可高度擴展的平臺使我們能夠推出時尚的低價位手機，滿足亞洲、歐洲乃至美洲多國各個市場的不同需求。”
夏新采用OMAPV1030 EDGE解決方案的多款EDGE手機已成功行銷于國內與歐洲市場。OMAPV1030是TI OMAP-Vox™系列產品之一，該產品是經過優化且具高集成度的 EDGE 解決方案，給予手機制造商更多的空間，設計出具備最新應用的普及型多媒體手機。除夏新之外，眾多其它的手機制造商也采用OMAPV1030解決方案，實現了僅需功能手機價格的智能手機，吸引更多來自新興國家、中小型企業、或是政府機構的消費者，在經費的局限下仍能享受豐富的智能手機體驗。
夏新移動通訊有限公司常務副總經理謝洪泉表示：“對于能夠推出普及型的智能手機，面向比以往更多更廣的消費者，我們感到非常振奮。通過TI的OMAPV1030解決方案，我們能夠以更有競爭力的價位，針對全球各個不同市場推出功能豐富且多媒體功能更強大的智能手機”
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