尋晶體管替代物 HP借助交叉開關彌補缺陷
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該想法包括把由交叉開關所構成的高增強性demulitplexer安裝進芯片里，這種設備使手機可以在主通訊通道關閉的情況下還能使用其他通道通訊。這些芯片將還包含比現今處理器還大約多50%的互連器，這種互連器是在芯片上的一些超精微金屬絲，它用來連接著數百萬（不久將是數億）個晶體管。
惠普公司希望通過采用這兩種方法，芯片設計人員將能夠解決密度缺陷這個納米科技時代半導體制造商所要面對的首要問題，并從根本上降低成本。簡單的增加芯片上晶體管的數量將增加芯片出現致命缺陷的可能性。同時，不斷縮小的晶體管尺寸意味著要找出這些缺陷日益昂貴且困難。
惠普公司首要研究員兼惠普研究室惠普研究室量子科學研究部主管稱，“通過在‘安全策略’下使用交叉構造并多添加50%的金屬絲，即使部件破損的可能性將很高，我們仍然相信將有可能以接近完美的產量制造出納米級電路。
加入更多的電路是半導體制造業各商家的慣用招數。2001年很多媒體當時說，與5800 Crusoe芯片同期推出的Transmeta芯片所含的很多問題都是冗余度不夠。
雖然，惠普公司充分的擴展了概念并使之適應交叉構造。惠普公司表示，正常的有預見性交叉構造相當合適demultiplexing
很多交叉開關技術背后的精確思想都來自于Claude Shannon在1950年提出的理論。更多細節將在物理研究所發表的一篇文章中寫出。
為了尋找或改進晶體管的技術競賽在過去幾年內加快了速度，因為在摩爾規律下困難越來越多，摩爾規律使得工程師們每兩年就將芯片上的半導體數量翻倍。Williams在最近一次采訪中說到，四十年來通過增加晶體管數量不斷增強的計算機性能是人類文明最偉大的科技成就。
預期本年代末，惠普公司將讓芯片制造商在32納米系列芯片上采用交換點陣式鎖存器。惠普公司將在采用這種設計的半導體制造商許可下使用該芯片，并對使用付費。
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