TI新增一款低噪聲e-Trim運算放大器OPA376
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以上這些特性使新組件在各項參數間取得平衡，滿足濾波、數據擷取和單電源處理系統的交流和直流規格要求，適合傳感器與信號調節、無線通信、醫療儀器、掌上型測試裝置和消費音頻產品等應用。
OPA376采用具有封裝層級修整能力的CMOS制程技術，能降低組件的輸入偏移電壓，減少信號誤差。這款組件將靜態電流減到1mA以下，同時提供很小的噪聲和1μV/℃溫度漂移。
TI的訊號鏈產品OPA333、OPA340、ADS123x、MSP430和REF50xx都能搭配OPA376，以支持可攜式醫療和工業應用。OPA376還能配合其它組件支持消費音訊應用，包括OPA363/4、DAC557x和多種音訊編碼譯碼器。
TI與授權經銷商已開始供應OPA376。這款組件采用小體積的SC70、SO-8和SOT23-5封裝。另外將于2007年第3季推出此系列的雙信道組件OPA2376，將采用MSOP-8和SO-8封裝。4信道組件預計2007年第3季底推出，采用TSSOP-14封裝。新組件都能在-40℃到+125℃溫度范圍操作，規格也相同。
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