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中興擬融資40億用于TD等項目 將研發4G標準

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作者: 時間:2007-08-23 來源:新浪科技訊
根據近日發布的公告,擬申請發行不超過40億元人民幣的債券,用于11個項目的研發或建設,其中3個為-SCDMA(以下簡稱“”)項目,另有目前非常熱門的寬帶技術XPON光纖接入產業化項目,以及RFID集成系統產業化項目。

  擬發行債券40億元

  根據公告,董事會已通過《關于擬發行認股權和債券分離交易的可轉換公司債券的議案》,將提交第三次臨時股東大會審議。

  該議案的內容是擬發行不超過40億元人民幣的債券籌集資金,每張面值人民幣100元,不超過4000萬張債券。

  根據公告,上述債券擬投入的用途包括3個-SCDMA項目,分別為TD、HSDPA系統設備研發生產環境及規模生產能力建設項目;TD終端產品開發環境和規模生產能力建設項目;TD后向演進技術產業化項目。其余8個中有ICT、光傳輸、RFID集成系統、XPON光纖接入、下一代寬帶移動軟基站等,都是非常熱門的技術及項目。

  將研發TD-SCDMA未來4G技術

  中興通訊今年在中國移動TD系統設備招標中大獲全勝,市場份額高達47%至48%。

  中興通訊亦指出,其中的TD后向技術項目將基于最新的技術,是蘊含了大量新知識產權的新一代移動技術產業化項目,將是我國提出基于TDD模式獨立的國際的關鍵,也將有助于我國占據未來移動通訊制高點。

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