全球晶圓代工龍頭臺積電表示，該公司董事會已核準資本預算5,980萬美元，建立12寸晶圓級封裝(Wafer Level Package)技術與產能。 

臺積電董事會并核準資本預算2,280萬美元，將原本每月可生產12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產能，轉換升級為每月可生產11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補式金氧半導體(BiCMOS)制程產能。 

臺積電在新聞稿中指出，晶圓級封裝技術可有效縮小終端產品尺寸，同時提升公司與客戶的市場競爭力。 

臺積電董事會也通過上半年財報，合并營收達1,398.15億臺幣，凈利則為443.23億。