PCB行業持續增長，同時面臨新的挑戰
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報告的作者Kaustubha Parkhi說：“PCB行業和電子和半導體設備市場緊密地結合在一起，同時也很容易受到市場競爭和需求變化的影響。現在PCB正受到其所服務行業的創新而帶來的挑戰。”
PCB所面臨的最大挑戰就是越來越精密和復雜的設計，比如每個芯片日益增加的引腳數量、高速數據流技術等等。然而，PCB行業將繼續保持增長，2007年全球的PCB產值將突破500億美元，預計到2012年能達到760億美元的規模。這里的產值包括了HDI、單面板、雙面板、多層板、撓性板、剛撓結合板等，同時包括了鋁基板、FR4、鈹氧化物等基材。
報告指出，亞太地區的PCB將繼續擴張，到2012年將占到全球總額的60%以上。報告同時對北美、歐洲和世界其它地區的PCB產值做出了預測。
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