降低射頻IC材料成本與尺寸高達60%

新元件在減少成本與縮小芯片尺寸的同時，也為需要管理合成器的射頻設計人員提高了產品的可靠性

　　中國，2005年5月9日 — 意法半導體（紐約證券交易所：STM）今天發布了一款帶有嵌入式壓控振蕩器（VCO）的多頻帶射頻合成器STW81100。ST的設計人員利用該公司豐富的射頻設計經驗和世界一流的BICMOS硅鍺（SiGe）制造工藝，成功開發出了能夠大幅減少材料成本和占板面積更小的集成電路，新產品是ST開發的內建PLL（鎖相環）與VCO的高度集成射頻解決方案的第一款產品。

　　STW81100是一款帶有VCO的多頻帶集成射頻合成器，適用于無線通訊與測試設備系統。STW81100具有高性能、高集成度、低功耗、多頻帶功能等特性，是一款將PLL與VCO集成在一起的低成本單片解決方案，而過去的PLL和VCO方案則需要兩個分立的芯片，導致元器件不僅尺寸大而且成本昂貴。另外， 作為單片解決方案，STW8110提高了產品的可靠性，縮小了占板面積，減少了外部分立元器件的數量，從而降低了設備制造商的間接成本，因此，總地來說，新產品是一款極具成本效益的解決方案。

　　STW81100這款產品包括一個整數N頻率合成器和兩個完整的內置VCO，相位噪聲極低，噪聲基準為 –153dBc/Hz。寬頻帶VCO（中心頻率校正覆蓋32個子頻帶），結合多重輸出選項（例如：直接輸出以及2分頻或4分頻輸出），使合成器能夠覆蓋三個頻帶：820MHz到1100MHz、1640MHz到2200MHz和3280MHz到4400MHz。STW81100還能以IP單元形式供貨，從而進一步拓展了ST的RF ASIC知識產權（IP）組合。

　　ST無線基礎設施部的射頻技術營銷經理Guillaume Pertinant表示：“目前有兩大問題引起設備制造商的焦慮：更低的材料成本與更小的占板面積，ST擁有實力雄厚的射頻設計能力，并在手機和電信基礎設施市場上居領先水平，我們已經把這兩種優勢轉化為一系列出色的產品。”

　　在無線基礎設施市場上，ST最近發布了STW51000高性能基帶調制解調器數字系統級芯片（SoC）；以及帶有嵌入式DRAM的STW21000高度集成的可重配置微控制器。除了數字系統級芯片外，ST還在這個市場斥巨資研發收發器芯片的關鍵技術。ST是市場上為數不多的幾家有能力提供完整信號鏈解決方案的半導體公司之一，通過提供射頻解決方案加強無線基礎設施的產品組合，ST進入一步鞏固了其強大的市場地位。

　　STW81100采用28引腳的裸露型QFN無鉛封裝，現可供應樣片與評估板，預計2005年中開始量產，采購10,000顆芯片時單價3美元。