Frost&Sullivan全球晶圓市場分析報告出爐
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Frost & Sullivan新出爐的分析報告《World Wafers Markets》（全球晶圓市場）顯示，硅晶圓市場2006年的營收規模為86.1億美元，預計到2010年將達到122.8億美元。
Frost & Sullivan 研究分析師 Jagadeesh Sampath 表示：“諸如 PDA、筆記本電腦、手機、液晶顯示器、DVD 播放器等消費類電子品正不斷地與這些產品中的硅、絕緣層上覆硅 (SOI) 以及化合物半導體裝置相結合。這反過來又促進了全球晶圓市場營收的增長。太陽能應用帶動的市場發展是該市場的一個主要趨勢。從營收角度看，目前太陽能應用對營收的貢獻還非常有限。但是從發展的角度看，它擁有著非常大的潛力。”
亞太地區，尤其是中國，有望成為主要的硅晶圓及芯片的大批量制造地區。預計在可預測的未來及以后，諸如北美、日本和歐洲等其它地區將面臨來自亞太地區的巨大競爭。
近來，全球晶圓市場已經經歷了一次散裝材料的短缺，這導致了近兩年來原料價格的急劇上漲。硅片的原料價格從每千克20美元增至每千克250美元，這導致晶圓制造商提高了所有直徑晶圓的價格。
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