WiMAX芯片縮至郵票大小 實測速度達15Mbps
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與所有新興技術應用之初一樣，目前WiMAX芯片端仍然存在耗電量大、移動性差、成本高等現實問題。與原來的芯片組相比，Beceem的新型芯片將提高集成度，芯片尺寸也將更小，并將致力于降低耗電量。
開發中的芯片組由雙芯片組成：基帶處理(LSI)和射頻收發器(RF)，由臺積電代工制造，使用CMOS工藝。除芯片組外，該公司還提供PC卡參考設計。在連接韓國三星電子的2
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