鼎芯推出本土TD射頻芯片首次實現系統級HSDPA高速傳輸
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此次測試，鼎芯的CL4020/ CL4520搭載T3G的數字基帶平臺，由T3G技術團隊負責完成。測試結果表明, CL4020/CL4520的實測結果滿足3GPP規范關于射頻芯片在多徑衰落信道下的HSDPA業務要求。CL4020/CL4520的設計指標滿足2.8Mbps HSDPA業務的要求，根據實驗條件，按照3GPP規范定義測試要求，分別進行了16QAM和QPSK調制的多項測試集的吞吐量測試，在3GPP規定的步行速率多徑衰落信道和120公里速度的車載速率的多徑衰落信道信道條件下，吞吐量大大超過了3GPP規定的技術指標。完全支持單載波HSDPA，接收和發射EVM指標符合指標，其他系統指標也達到客戶要求。
隨著TD-SCDMA的日趨成熟，由初始要求的384Kbps速率向更高速率的HSDPA（高速下行分組接入）演進已成為TD-SCDMA產業的發展方向，也已被列入國家信產部、TD－SCDMA產業聯盟對中國TD產業2007年布局規劃。按照運營商的需求，TD通信系統今年進行網絡的建設和終端的招標，HSDPA業務是運營商需要的核心應用。
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