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IBM、三星等公司聯手開發生產先進技術芯片

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作者: 時間:2007-05-24 來源:eNet
、新加坡的特許半導體(Chartered Semiconductor)和電子將聯手開發和利用先進制程技術生產,這是幾家公司周三宣布的消息。這個聯盟的合作伙伴還包括德國的英飛凌科技(Infineon Technologies)和私有公司美國的飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)。該聯盟合作伙伴在一個聲明中稱,他們簽署了開發協議,其中包括32納米制程技術。聯合開發技術和同步生產運作是業界正在日益顯現的趨勢,這將幫助制造商降低費用和服務于大量的客戶。 

美國的是全球最大的科技服務公司,韓國的電子是全球最大的內存片生產商。他們之間的合作將一直延續到2010年,以開發和生產新生代的,這些芯片將被用于從移動電話到超型電腦等產品。使用不斷縮小電路尺寸技術幫助提高芯片制造商的生產率,但是這幾家公司發現不斷地縮小尺寸日益困難。 

System LSI業務總裁Kwon Oh-Hyun說:“預計新的重大挑戰在32納米節點,既表現在原料也表現在產品結構上。” 
  
  

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