CEA與Crolles2聯盟成員聯合研發45nm和32nm工藝
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法國原子能委員會(CEA)與Crolles2聯盟—意法半導體、飛利浦和Freescale半導體簽訂了一個為期四年的研發合同(2004~2007年)，四方將在300mm圓晶片上合作開發45、32nm以及32nm以下CMOS節點的納米電子技術。www.st.com
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