中芯國際赴美采購近20億美元半導體設備 用于12寸晶圓廠
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在舊金山舉行的中美高科技合作論壇之際，中芯國際與美方代表出席了合同和協議的簽署儀式。
中芯國際總共簽署了六項合作意向書，美方供應商包括應用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。預計在三年時間內采購總價18.6億美元的半導體設備，全部用于其12英寸晶圓廠建設。
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