TI計劃于 2005 年第一季度推出采用創新型 65nm半導體工藝技術的樣片
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德州儀器 (TI)近期宣布了 65nm半導體制造工藝技術的詳細信息。與90nm技術相比，采用該技術可將晶體管體積縮小一半，性能提高 40%。該公司目前已經有 4 MB SRAM 內存測試陣列投入正常使用，并計劃于 2005 年第一季度推出采用新工藝技術構建的無線產品樣片。www.ti.com
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