IBM采用自成形材料絕緣 芯片提速三分之一
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據路透社報道，這家電腦服務和技術公司稱，新方法把真空做為絕緣體，替代了已沿用了數十年的玻璃狀材料。隨著芯片尺寸日益縮小，這種玻璃狀材料越來越難以肩負重任。
這是IBM的研究人員新近取得的又一項成就。在最近幾個月，他們已宣布了一系列縮小芯片尺寸的先進技術，一次又一次挑戰這個微觀世界的物理定律。
“這是我在最近10年所見到的最大一次突破。”IBM技術與知識產權部高級副總裁約翰
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