2005 年 4 月 21 日，北京訊

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款來自其 Burr-Brown 產品線、采用新型 4mm x 4mm DFN 封裝的高精度放大器 — OPA277。該產品擁有卓越的失調、漂移及噪聲等綜合特性。該款無引線的準芯片級封裝 (near-chip-scale package) 厚度不足1mm，采用僅與兩側接觸的方式，從而實現了板級空間的最小化，并通過外露的裸片焊盤極大增強了散熱特性。采用標準的 PCB 裝配技術我們很容易進行 DFN 封裝的貼裝。（更多詳情，敬請訪問www.ti.com/sc05093 。）

　　更小型的 OPA277 封裝尺寸使設計人員可以在下列各種應用中實現更小巧緊湊的設計，這些應用包括工業電子、溫度測量、電池供電的儀表以及測試設備等。此外，由于熱量很容易通過外露的焊盤被消耗掉，在穩定的低芯片溫度下，更小型的 OPA277 封裝尺寸有助于實現持續的高精度工作。OPA277 具有超低的失調電壓（典型為 35uV）及漂移、極低的偏置電流、極高的共模抑制以及較高的電源抑制等特性。該器件還可提供高開環增益以及寬范的電源電壓范圍（達 +/-18V）。