2005年3月A版
    號稱數量第一電子設備年產約6億部的移動電話，它的半導體技術的進步與革新，隨著電話終端新產品開發競爭的激化，近年來日益加速。預計從2005年下半年到06年上半年，在世界市場上將由現行主力機型2.5G真正轉向3G，固此各半導體公司都在拼命進行新技術、新器件/芯片組的開發。針對越來越活躍的移動電話高性能化、多功能化以及小而輕薄目標的新專用芯片開發尤其引人注意。
    有關今后移動電話半導體技術趨勢，半導體廠商應予注意的是用途和擴大，尤其是如何適應3G移動產品的需求最為重要。3G產品不可缺少的應用包括以下6個方面：