飛兆半導體推出無須外接電阻的高集成度數字晶體管，這兩種全新的200mW數字晶體管系列FJY30xx (NPN) 和 FJY40xx (PNP)專為開關、逆變器、接口及驅動電路而量身定做，在極小的封裝中集成了一個外接電阻偏置網絡，因此無須外接電阻。這種高集成度減少了元件數目，有助于設計人員節省板空間、降低設計成本、簡化電路設計并使到系統性能最大化。此外，線路板空間因采用了表面貼裝技術 (SMT) 進一步得以優化。這些晶體管備有超小超薄 (1.7mm x 0.98mm x 0.78mm) 的 SOT523F封裝，比較采用SOT523封裝的類似器件，其封裝高度為業界最小，同時只占據2.8 mm2的線路板面積。高集成度與封裝優勢的結合，使該晶體管成為手機、PDA、手持式游戲機、筆記本電腦及其它便攜式應用的理想選擇。 

FJY30xx/FJY40xx晶體管的主要特性包括：

- 內置電阻，可減少元件數目，簡化電路設計
- 最大封裝高度只有0.78mm (而同類器件為1mm)，是業界最小 (最薄)，能滿足超便攜式應用對高度的要求
- 占位面積小 (2.8mm2)，節省板空間
- 在現有晶體管產品系列中增添29個新成員，使產品總數達到145種

這些數字晶體管達到MSL 1潮濕敏感等級要求，并采用無鉛封裝，能達到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現已生效的歐盟標準。